PCB/PCBA失效分析
1、簡介
隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰，PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。
2、服務對象
印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產商：確認產品質量情況，對產品生產過程中的各種問題進行分析，探究問題的根本機理，提供改進產品設計及工藝生產的參考意見；
印制電路板及組件（PCB&PCBA）供應商/經銷商：控制進貨質量，增加用戶的使用信心，提升品牌價值；
印制電路板組件（PCBA）整機商：及時消除對生產過程中的潛在問題，提高制造產品的可靠性，降低責任風險。
分析過的PCB/PCBA種類：
剛性印制板、撓性印制板、剛撓結合板、金屬基板
通訊類PCBA、照明類PCBA
3、主要針對失效模式（但不限于）
 爆板/分層/起泡/表面污染  開路、短路  腐蝕遷移：電化學遷移、CAF  焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良 |
4、常用失效分析技術手段
無損檢測：
外觀檢查
紅外熱成像
熱分析：
導熱系數（穩態熱流法、激光散射法）
表面元素分析：
顯微紅外分析（FTIR）
電性能測試：
擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移
破壞性檢測：
染色及滲透檢測
切片分析：金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣
失效復現/驗證
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5、產生效益
幫助材料生產商了解產品質量狀況，對工藝現狀分析及評價，優化改進產品研發方案及生產工藝；
查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現場工藝改進方案，降低生產成本；
提高成品產品合格率及使用可靠性，降低維護維修成本，提升企業品牌和競爭力；
明確引起產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。
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